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金屬箔（金屬延展成的薄金屬片）

次瀏覽 | 更新時間：2023-05-22

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金屬箔

金屬延展成的薄金屬片

金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。

基本信息

中文名	金屬箔
外文名	Foil (metal)
拼音	jinshubo
定義	用金屬延展成的薄金屬片
類型	赤金箔燙印

簡介

金屬箔是很薄的金屬片，一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲，而且很容易撕開。金屬的延展性越好，可制成的金屬箔就更薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有數個原子厚度的金箔。

金屬箔常用在日常生活中，不過若是因為熱輻射產生的低體溫癥，也可以用金屬箔減少熱輻射來改善癥狀。

金屬箔分類

概要

金屬箔的種類有赤金、銀箔、銅箔和鋁箔幾種，其中以赤金箔使用較多，使用時間也最久，一些有保存價值的貴重書籍仍用赤金箔燙印，因為赤金箔不易氧化可以永久發(fā)光。

分類

①赤金箔燙印。赤金箔是用純金延展而成的。赤金外表十分華麗，質地柔軟，化學性能穩(wěn)定，不易因氧化而失去光澤，且延展性能是金屬中最好的一種。燙印所用的赤金箔延展的厚度僅有2μm左右。包裝時采用一張金箔一層紙的平面形式。

采用赤金箔燙印難度較大，需要有一定的操作技能和經驗。其操作過程為：裁金——即將赤金箔裁切成所需幅面規(guī)格；揭金——即用攝子將金箔連同紙張揭起；鋪金—即將揭起的金箔鋪在燙版上；燙金——即將鋪好金的燙版放入燙印機內進行燙壓；清理——即將燙金后將多余的赤金箔清理在貯盒內。燙赤金箔關鍵是揭金和鋪金，掌握得好可節(jié)省金箔并順利加工，否則將會造成極大浪費。

②純銀箔及燙印。純銀箔是以純白銀經延展而成的。白銀質軟、延展性僅次于赤金，因此純銀箔比赤金箔略厚。白銀外表華麗、化學性能較穩(wěn)定，易于保存，也是一種較貴重的燙印材料。在沒有電化鋁箔以前，銀色的印跡幾乎都是銀箔燙印的。

銀箔的加工、包裝及燙印與赤金箔基本相同，只是銀箔較厚，燙印時較赤金箔方便些。銀箔的使用歷史也很長，使用數量卻很少，因為一般有保存價值書籍的裝飾均以金為主。

除去赤金、銀箔外，還有銅、鋁箔，用以代替金銀色。加工時均是在用樹脂或蠟類浸過的透明紙基上，涂一層樹脂粘料，并在上面涂撒預先磨碎的銅或鋁粉、再用輥子將其壓均勻，經干燥后制成。銅、鋁箔不適用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包裝形式與色片相同。有電化鋁箔后，銅鋁箔已不再使用了。

制備方法

概述

近代制取金屬箔的方法有鍛打法，真空蒸鍍法、粉末軋制法、電解法和壓延法等，但大規(guī)模生產仍以壓延法和電解法為主。壓延法以生產鋁，箔為代表，因其用途非常廣泛故發(fā)展極其迅速，已形成一門獨立的加工工業(yè)。銅、鎳及鐵箔等生產雖兩種方法均可，但電解法已明顯占有優(yōu)勢。在壓延法中箔的形成過程由厚到薄，而電解法則迥然相反。加工成本總隨過程的增加而增加。故選擇生產方法時除需滿足性能要求外，厚度亦是考慮的因素。早期銅箔生產曾以0.8毫米為界，薄于它的宜用電解法。后隨加工設備的改進和分界線曾降到0.2~0.4毫米。壓延銅箔雖也能薄到6微米但寬度受限。今后箔材的需求越來越趨向于薄而寬，如寬半米厚50微米的銅箔已逐步被寬一米厚35微米的所代替，最寬的有要求寬度達二米者，因此壓延法生產受到限制。銅箔的使用量中，電解的銅箔已占90一95%。其他如鎳、鐵及合金箔等亦有類似趨勢。

電解法生產金屬箔

電解法以生產銅箔最有代表性，1920年日本古河電工廠首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的銅箔，用于建筑防水層及裝飾性材料。同年美國開始對旋轉陰極連續(xù)性生產進行研究，歷時十載于1930年試產成功，三年后大批生產。四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。

我國銅箔生產始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產則剛剛起步。隨著科技發(fā)展，自動化程度日益提高，電子及儀表工業(yè)日新月異，金屬箔的用途正方興未艾，電解法生產的鎳、鐵及其它合金箔廣泛用于原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄象、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度撓性印刷線路及高級線圈等電器設備上。

隨著科技發(fā)展，自動化程度日益提高，電子及儀表工業(yè)日新月異，金屬箔的用途正方興未艾，電解法生產的鎳、鐵及其它合金箔廣泛用于原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄像、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度撓性印刷線路及高級線圈等電器設備上。

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